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姓名：李尔平 学科： 出生年： 1962 |
李尔平，电子信息领域专家，浙江大学信息与电子工程学院教授、博导。1962年11月出生于河北平山，籍贯河北平山。1992年博士毕业于英国谢菲尔德哈兰大学。曾任浙江大学-美国伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区国际联合学院创始院长、浙江大学信息学部副主任等。现任电磁智能感控与先进电子集成重点实验室主任。2025年当选为中国工程院外籍院士。
主要从事微纳芯片及封装集成电磁兼容、信号完整性和智能设计领域的研究。率先引入量子电流密度拓展麦克斯韦方程，发现了极小尺度电路中微观电荷转移的量子隧穿效应，推动了后摩尔时代纳尺度半导体超小型化技术产业发展。建立了电磁兼容跨尺度协同理论，解决摩尔定律逼近物理极限时的高频电磁干扰问题，成为高性能芯片及封装电磁设计规范主导设计标准。解决了宽带电磁隔离及高能效抑制难题，实现全方位电磁防护，带动我国在该领域研究世界领先。成果在微纳集成电路和通信产业广泛应用。发表期刊论文420篇，中英文专著6部，其杰出学术成果荣获国内外重要学术奖20余项，包括该领域国际三大奖：最高奖IEEE理查德·斯托达特（Richard Stoddart Award）杰出成就奖(全球每年仅授一位)、劳仑斯·克明(Laurance G. Cumming Award)卓越贡献奖和IEEE技术成就奖，是全球唯一获这三大奖的华人学者。
| 题名 | 著者 | 出版者 | ISBN | 获奖情况(索书号对应) |
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| New Advances in Maxwell's Equations and Applications | Er-Ping Li（李尔平） | Springer Nature | 9783031757853 | |
| 麦克斯韦方程新拓展和应用 | 李尔平等著 | 科学出版社 | 9787030821690 | |
| Plasmonic Nanoelectronics and Sensing | ER-PING LI(李尔平）and HONG-SON CHU | Cambridge University Press | 9781107027022 | |
| 三维系统集成的电气建模与设计：3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC | 李尔平著；李小军，和新阳，李斌译 | 国防工业出版社 | 9787118128901 | |
| Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC | Er-Ping Li（李尔平） | John Wiley &Sons, Inc., Ho. | 9780470623466 | |
| 中国电子信息工程科技发展研究.后摩尔时代微纳新器件电磁场专题 | 中国信息与电子工程科技发展战略研究中心编著；李尔平等编 | 科学出版社 | 9787030828170 |