|
姓名：李尔平 学科： 出生年： |
| 题名 | 著者 | 出版者 | ISBN | 获奖情况(索书号对应) |
|---|---|---|---|---|
| Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC | Er-Ping Li（李尔平） | John Wiley &Sons, Inc., Ho. | 9780470623466 | |
| Plasmonic Nanoelectronics and Sensing | ER-PING LI(李尔平）and HONG-SON CHU | Cambridge University Press | 9781107027022 | |
| 三维系统集成的电气建模与设计：3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC | 李尔平著；李小军，和新阳，李斌译 | 国防工业出版社 | 9787118128901 |