题名：New Advances in Maxwell's Equations and Applications
著者：Er-Ping Li（李尔平）
出版社：Springer Nature
题名：中国电子信息工程科技发展研究.后摩尔时代微纳新器件电磁场专题
著者：中国信息与电子工程科技发展战略研究中心编著；李尔平等编
出版社：科学出版社
题名：麦克斯韦方程新拓展和应用
著者：李尔平等著
出版社：科学出版社
题名：三维系统集成的电气建模与设计：3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC
著者：李尔平著；李小军，和新阳，李斌译
出版社：国防工业出版社
题名：微波技术（1986年版）
著者：水启刚编
出版社：国防工业出版社
题名：信息与电子工程导论
著者：章献民主编；周金芳，张宏纲，吴飞青副主编
出版社：浙江大学出版社
题名：High-temperature superconducting microwave circuits
著者：沈致远著
出版社：Artech House
题名：A New Version of Unified Field Theory: Stochastic Quantum Space Theory on Particle Physics and Cosmology
著者：沈致远著
出版社：Journal of Modern Physics
题名：Propagation of SLF/ELF Electromagnetic Waves
著者：Weiyan Pan,Kai Li（李凯）
出版社：ZJU Press and Springer
题名：Electromagnetic Fields in Stratified Media
著者：Kai Li（李凯）
出版社：ZJU Press and Springer
题名：甲子峥嵘 弦歌而行：浙江大学信息与电子工程学院60周年院史文集
著者：赵颂平，王震主编
出版社：浙江大学出版社
题名：Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
著者：魏兴昌
出版社：CRC Press
题名：Plasmonic Nanoelectronics and Sensing
著者：ER-PING LI(李尔平）and HONG-SON CHU
出版社：Cambridge University Press
题名：Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC
著者：Er-Ping Li（李尔平）
出版社：John Wiley &Sons, Inc., Ho.
题名：IGBT器件——物理、设计与应用
著者：（美）贾扬 巴利加著；韩雁，丁扣宝，张世峰等译
出版社：机械工业出版社