题名:三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC
著者:李尔平著;李小军,和新阳,李斌译
著者单位/学院(系):信息与电子工程学院
出版地:北京
出版者:国防工业出版社
出版时间:2023.4
ISBN:9787118128901
文库排架号:11/4021/2004
资源类型:图书