题名:Modeling and Design of Electromagnetic Compatibility for High-Speed Printed Circuit Boards and Packaging
著者:魏兴昌
捐赠人: 魏兴昌 
著者单位/学院(系):信息与电子工程学院
出版地:BocaRayon
出版者:CRC Press
出版时间:2017
ISBN:9781138033566
文库排架号:11/2742/2017
资源类型:图书