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题名：Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC |
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| 著者：Er-Ping Li（李尔平） | |
| 著者单位/学院（系）：信息与电子工程学院 | |
| 出版地：New Jersey | |
| 出版者：John Wiley &Sons, Inc., Ho. | |
| 出版时间：2012 | |
| ISBN：9780470623466 | |
| 文库排架号：11/4021/2012 | |
| 资源类型：图书 |